九游会官方视讯

测(ce)试(shi)芯(xin)片封测(ce)

测试芯片(pian)封测

设(she)想办事中(zhong)间尝试室能够(gou)供(gong)给基(ji)于wafer和(he)(he)封(feng)装(zhuang)测试样片的(de)工(gong)程阐发测试。此(ci)中(zhong)测试样片包罗SOC,非(fei)丢失性存(cun)储器和(he)(he)单(dan)位库IP,高速(su)数字接口(kou)IP,夹杂(za)旌旗灯号(hao)和(he)(he)射频IP。尝试室一样能够(gou)供(gong)给DIP, COB, QFP等疾速(su)封(feng)装(zhuang)办事。

01

IP 测(ce)试

02

SoC 测试(shi)

03

Bonding 办事

04

RF 晶圆级测试

如想领会更多信息,请接洽您的客户司理,或登录