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芯片代工场(chang)先容

芯片(pian)代工(gong)场先容(rong)

 

 

 

 

  • SH 200mm Fab & SH 300mm Fab

    制程:0.35µm~90nm (8寸) / FinFET (12寸)

    计划产(chan)能:135K(8寸) / 35K (12寸)

    厂址(zhi):上海(hai)市浦东(dong)新区张江路18号

    德律(lv)风:+86 (21)3861 0000

    传真:+86 (21)5080 2868

  • BJ 300mm Fab Phase 1 & BJ 300mm Fab Phase 2

    制程(cheng):0.18µm~55nm (12寸(cun)) / 65nm~24nm (12寸(cun))

    计划产能(neng):60K(12寸(cun))/100K(12寸(cun))

    厂(chang)址:北京经济(ji)手艺开辟区(亦庄), 文(wen)盛大道18号(hao)

    德律风:+86 (10)6785 5000

    传(chuan)真:+86 (10)6788 5936

  • TJ 200mm Fab

    制程:0.35µm~90nm

    计划产能:180K(8寸(cun))

    厂址:天津市西青(qing)经济开辟(pi)区(qu)兴华道19号

    德律风:+86 (22)2370 0000

    传(chuan)真(zhen):+86 (22)2370 1370

  • SZ 200mm Fab

    制(zhi)程:0.35µm~0.15µm

    计划产能(neng):70K (8寸)

    厂(chang)址:深圳市坪山新区出口(kou)加工(gong)区启二(er)路

    德律风:+86 (755)2861 0000

    传真:+86 (755)2861 0000*70009