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后段一站式办事

后段(duan)一站式(shi)办事(shi)

中芯(xin)国际(ji)为客户供给从(cong)晶(jing)圆出产制作到单(dan)颗芯(xin)片封装测(ce)试(shi)的一站式办事。

 

中芯(xin)国际和(he)天下抢先的各家封装(zhuang)测试厂(chang)协作,为客户供给完全的后(hou)段封测办事(shi):晶(jing)圆凸块(Bumping),晶(jing)圆级尺寸(cun)封装(zhuang)(Wafer Level Package),芯(xin)片级尺寸(cun)封装(zhuang)(Chip Scale Package)和(he)多种封装(zhuang)情势(shi)(conventional Package),晶(jing)圆和(he)芯(xin)片测试办事(shi)(Testing), 黑色滤(lv)光膜及(ji)微镜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等(deng)等(deng)。

协作供给商

有任何后段工艺办事需要,请接洽中芯国际的发卖团队

中芯后段办事